研究型介電溫譜儀
PAR-HTDS-500 研究型介電溫譜儀
PAR-HTDS-500 研究型介電溫譜儀 適用於塊狀電介質、陶瓷、壓電、 半導體及功能性材料的介電性能研究。 系統整合阻抗量測、高溫控制、 彈簧電極、電動升降平台、 觸控操作介面與量測軟體， 可協助分析材料電性隨溫度與頻率變化的關係。
量測項目涵蓋介電常數、介電損耗、 阻抗及相關電性參數， 並可進行阻抗譜與 Cole-Cole 圖分析。 實際系統配置應依樣品尺寸、厚度、 電極形式、測試溫度、 頻率範圍與研究目的確認。
PAR-HTDS-500 適合哪些研究應用？
塊狀材料介電性能量測
可應用於塊狀材料的介電性能研究， 適合陶瓷、電介質、壓電、 半導體及功能性材料， 並可觀察材料在不同測試條件下的電性變化。
介電常數與介電損耗
可量測介電常數與介電損耗， 用於比較材料在不同溫度與頻率條件下 的介電特性及變化趨勢。
阻抗譜與 Cole-Cole 圖
可進行阻抗相關量測與 Cole-Cole 圖分析， 協助研究材料的極化、弛豫、 導電及其他電性行為。
溫度與頻率相關研究
透過溫控與電性量測系統， 可建立材料電性參數隨溫度、 頻率改變的測試資料， 適合材料研發與學術研究。
PAR-HTDS-500 主要特色
介電溫譜量測
適合塊狀材料介電性能研究， 可配合溫度與頻率條件， 觀察材料電性變化。
多項電性參數
可量測阻抗 Z、電抗 X、導納 Y、 電導 G、電納 B、電感 L 及介電損耗 D 等電性參數。
介電常數與損耗分析
可進行介電常數與介電損耗量測， 並配合不同溫度與頻率條件 建立材料介電特性資料。
阻抗譜與 Cole-Cole 分析
支援阻抗相關分析與 Cole-Cole 圖， 適合進一步研究材料內部 極化、弛豫及導電行為。
觸控操作介面
配置觸控操作介面， 方便進行測試條件設定、 量測操作與系統狀態確認。
電動升降與彈簧電極
配置電動升降平台與彈簧電極系統， 協助樣品定位與電極接觸。 實際適用性需依樣品尺寸與厚度確認。
溫度校正功能
具溫度校正功能， 可協助降低設定溫度與樣品實際溫度 之間的差異對測試結果造成的影響。
PID 溫度控制
採 PID 模糊運算溫控， 並具超溫保護、設定及故障診斷功能， 適合建立高溫介電量測流程。
高溫量測屏蔽設計
高溫測試配置考量導線屏蔽與 加熱元件交流干擾問題， 以利高溫條件下的電性量測。
PAR-HTDS-500 選型時需要確認什麼？
樣品材料
確認陶瓷、壓電、電介質、 半導體或其他功能性材料， 以及樣品的基本電性特性。
樣品尺寸與厚度
提供樣品直徑或長寬、 厚度及樣品形狀， 以確認電極與樣品平台適用性。
電極條件
確認樣品是否已有電極、 電極材質、尺寸與製備方式， 以及預計使用的接觸形式。
溫度與頻率條件
提供預計測試的最低與最高溫度、 頻率範圍及掃描方式， 以確認系統配置。
不同電性量測需求如何選擇？
若研究重點為塊狀材料的介電常數、 介電損耗、阻抗譜及溫度相關介電特性， 可優先評估 PAR-HTDS-500。
若需要更完整的高低溫測試條件， 可進一步參考 高低溫介電溫譜量測儀； 若研究著重較高溫度條件， 則可評估 高溫介電溫譜量測系統。
若主要量測目標為導電材料電阻率、 絕緣材料電阻率或片電阻， 則應評估 電阻率量測系統 或四點探針設備， 而非單純以介電溫譜儀取代。
相關材料電性量測
PAR-HTDS-500 常見問題
PAR-HTDS-500 適合量測哪些材料？
可評估電介質、陶瓷、壓電、 半導體及功能性塊狀材料。 實際適用性仍需依樣品尺寸、 厚度、電極及測試條件確認。
可以量測哪些電性參數？
產品資料列有阻抗 Z、電抗 X、 導納 Y、電導 G、電納 B、 電感 L、介電損耗 D， 並可進行介電常數、 介電損耗與阻抗相關分析。
為什麼介電量測需要注意溫度？
許多材料的介電特性會隨溫度改變， 因此樣品實際溫度與穩定時間 都可能影響量測結果及不同樣品間的比較。
PAR-HTDS-500 可以取代四點探針嗎？
兩者的主要量測目的不同。 若研究重點是介電常數、 介電損耗與阻抗，可評估介電溫譜儀； 若主要目標是片電阻或電阻率， 應依材料條件評估四點探針或電阻率量測系統。
詢價前需要提供哪些資料？
建議提供樣品材質、尺寸、厚度、 電極形式、目標量測參數、 溫度範圍、頻率條件及測試環境需求， 以利確認系統配置。
需要評估 PAR-HTDS-500 介電溫譜儀？
提供樣品材質、尺寸、厚度、 電極形式、測試溫度、 頻率範圍及目標量測參數， 支點科技可協助確認適合的介電量測設備與配置。
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