高溫介電溫譜量測系統

PAR-HTDS-500 研究型介電溫譜儀適用於陶瓷、電介質、壓電、半導體及功能性材料的介電性能研究，可分析介電常數、介電損耗、阻抗及 Cole-Cole 圖，並整合高溫控制、電極系統與量測軟體，適合材料電性隨溫度與頻率變化的研究。

FEMS 系列薄膜鐵電量測系統可用於鐵電薄膜材料在常溫、高低溫、空氣與真空條件下的電學性能分析。系統基於低溫真空探針台，並可結合鐵電分析儀進行鐵電遲滯曲線 Hysteresis、疲勞測試 Fatigue、漏電流 Leakage Current 等量測，適合鐵電薄膜、功能性薄膜、壓電／鐵電材料與半導體相關材料研究。實際選型仍建議依樣品結構、電極形式、薄膜厚度、測試溫度、真空條件、電壓範圍與分析項目確認。

MRVS 系列真空石英封口機系統主要用於無氧無水真空密封保存、高溫固相合成與石英管真空封裝。系統可整合真空封口機、氫氧機、分子幫浦組、石英管與管接頭，並透過動密封與旋轉密封方式協助石英管封管。適合熱電材料、材料化學合成、材料元件、生物製藥、粉末樣品與材料固相合成等應用。實際選型仍建議依石英管尺寸、樣品型態、真空需求、封管方式、粉末樣品特性與實驗室安全條件確認。

HRMS-900 高溫絕緣材料電阻率量測系統採三環電極法，可於高溫、真空與氣體條件下量測固體絕緣材料的電阻、體電阻率與漏電流，支援 ρ-T、I-V、I-t、R-t 等分析，適合陶瓷、聚合物、複合材料及電子絕緣材料研究。

HRMS-1000 高溫導電材料電阻率量測系統採四線電阻法，適用於導電材料、圓片及塊狀樣品，可於高溫、真空與氣體條件下量測電阻與電阻率，並分析電阻／電阻率隨溫度及時間的變化，適合材料研發與高溫電性研究。

VDMS-2000 高低溫介電溫譜量測儀適用於電介質、陶瓷、壓電、半導體及功能性材料，可於常溫、高溫、低溫、真空與氣體條件下進行介電性能量測，分析介電常數、介電損耗、阻抗譜、Cole-Cole 圖及機電耦合係數 Kp，並可依需求配置液態氮低溫系統。