材料切割與樣品製備設備
材料切割與樣品製備設備
材料切割與樣品製備設備可協助實驗室、 研發單位、品管部門與製造現場， 進行材料裁切、樣品分離、試片製備及材料前處理。 選擇合適的切割方式，有助於建立符合後續測試、 加工或製程需求的樣品準備流程。
支點科技提供 超音波切割機， 包含 FT-100CUT、FT-500CUT， 可依橡膠、食品、布料、不織布、 薄膜及其他材料的特性， 評估適合的切割設備與操作方式。
依材料與切割需求選擇設備
粗厚材料、橡膠與管材切割
若材料較厚、較長或不方便使用砧板固定， 可依材料硬度、厚度、外型及切割位置， 評估使用超音波切割設備。
常見評估應用包括生膠分切、 管狀材料及部分工業材料切割。 實際適用性仍需依材料與刀具配置確認。
薄片材料、花紋與分條裁切
針對布料、不織布、人造樹脂、 紙張、薄膜及其他薄片材料， 可依切割形狀與製程需求， 評估直線裁切、分條或造型切割。
若需要花輪、砧板或連續送料， 應同步確認刀具、治具及設備整合方式。
超音波切割機產品
FT-100CUT／FT-500CUT 超音波切割機
FT 系列超音波切割機利用高頻機械振動輔助切割， 可依材料種類、厚度、硬度及切割方式， 評估適合的設備與刀具配置。
現有產品資料列有 100W 與 500W 兩種淨功率輸出規格， 工作頻率為 28kHz。 實際適用材料與切割效果， 仍需依樣品條件確認。
查看產品規格與應用選型前建議確認哪些條件？
建議先確認材料種類、尺寸、厚度、 硬度、黏性、切割形狀、 切口品質要求及預期產能。
若需要花輪、砧板、手持操作、 單機作業或整合至既有產線， 也應提供相關操作條件。
對於食品、電子材料或特殊複合材料， 建議提供樣品照片、尺寸與切割目標， 由支點科技協助評估設備配置。
需要材料切割與樣品製備設備？
歡迎提供材料種類、樣品尺寸、 切割形狀與預期作業方式， 支點科技可協助評估合適的超音波切割設備。
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