Delcom RS200｜桌上型非接觸式表面電阻量測設備
渦電流非接觸式表面電阻量測優勢
Delcom 非接觸式表面電阻量測設備採用渦電流方式，可用於導電薄膜、玻璃鍍膜、Low-E 玻璃、鏡面材料、太陽能材料與多層結構材料的 sheet resistance 檢測。相較接觸式探針量測，可降低樣品表面接觸影響，並可依需求評估製程監控與品管檢查流程。
量測優勢
非破壞性量測、非接觸式檢測、可評估穿透絕緣層、量測導電層、移動中樣品量測、即時品質監控。
製程與成本效益
自動化測試、減少手動探測、降低材料損傷風險、塗層問題早期發現、避免不合格材料續加工、品管流程優化。
導入提醒：渦電流式非接觸量測是否適合，仍需依材料導電層位置、絕緣層厚度、樣品厚度、表面狀態、預估 ohm/sq 範圍、量測速度與品管流程確認。
Delcom 非接觸式表面電阻量測適用產業與材料
Delcom 非接觸式表面電阻量測設備可應用於顯示器、太陽能、半導體、Low-E 玻璃、智能玻璃、光學鍍膜、航太國防、能源元件、印刷電子、軟性電子、屏蔽材料與包裝材料等導電層或鍍膜材料檢測。實際導入仍需依材料結構、導電層位置、厚度、表面狀態、預估 ohm/sq 範圍與品管流程確認。
顯示器與透明導電材料
FPD、觸控面板、TCO、ITO / TCM、LED / OLED、CNT、Graphene、Ag nanowire、Metal mesh。
太陽能光電材料
薄膜太陽能、非晶矽、CIGS、CdTe、矽晶太陽能、三五族太陽能。
半導體與晶圓製程
矽晶棒 Ingot、晶塊特性檢測、晶圓特性檢測、WLP、PLP、FOPLP。
建築玻璃與 Low-E 鍍膜
Low-E 玻璃、軟鍍式、硬鍍式、鍍層玻璃、玻璃導電層。
智能玻璃、車用與航太玻璃
EC 電致變色、熱致變色、光致變色、PDLC、SPD、TMSM、防眩光、除霜加熱、後視鏡。
精密光學與光學鍍膜
精密光學、光學鍍膜、光學薄膜、導電鍍層、鏡面材料。
航太與國防材料
座艙罩、航太光學、低可見性材料、太空船熱控制、太陽帆。
能源設備與儲能材料
電池單元、電池堆疊、能源儲存、燃料電池元件。
導電墨水與印刷電子
印刷電子、導電墨水、金屬導線、有機導線。
軟性電子、加熱與天線
軟性電子、軟性電路、軟性 PCB、天線、RFID、薄膜加熱器、加熱設備。
EMI / RF 與金屬化材料
EMI 屏蔽、RF 屏蔽、鍍金屬電容器箔片、鍍金屬薄膜。
轉換加工與包裝材料
微波吸收材料、阻隔膜、裝飾性薄膜、鍍金屬標籤、技術性織物、碳纖維。
特殊塗層與其他材料
反光安全材料、醫療成像材料、高性能塗層、抗靜電薄膜、LED、導電纖維、紡織品、氈與編織物、奈米線、網格材料、粉末、鍍層聚合物、導電油漆、R2R 塗層、玻璃、晶圓、薄膜。
應用提醒：上述產業與材料可作為 Delcom 非接觸式表面電阻量測的初步評估方向。是否適用仍需依樣品厚度、導電層位置、基材種類、表面狀態、材料曲率、預估電阻範圍與檢測流程確認。
Delcom RS200 桌上型非接觸式表面電阻量測規格
以下規格可作為 RS200 桌上型非接觸式表面電阻量測設備的初步參考。RS200 採單邊感測器設計，適合厚材料、弧形材料、玻璃、鏡面、鍍膜材料與導電層材料的表面電阻量測評估。實際量測條件仍需依樣品厚度、曲率、導電層位置、表面狀態、預估 ohm/sq 範圍與檢測目的確認。
| 規格項目 | RS200 規格說明 |
|---|---|
| 可量測數據類型 |
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| 感測器及平台尺寸 |
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| 量測範圍 |
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| 樣品材料要求 |
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| 電力及溫度要求 |
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備註：上述規格為產品資料整理，實際應用仍需依材料種類、導電層位置、樣品厚度、材料曲率、表面平整度、預估 ohm/sq 範圍與品管流程確認。
RS200 介面架構示意
RS200 可搭配控制與資料介面進行非接觸式表面電阻量測，適合厚材料、弧形材料、玻璃與鍍膜材料的研發驗證與品管檢測。若需串接軟體、資料庫或自動化系統，建議由工程師依現場流程進一步評估。
Delcom 非接觸式表面電阻量測性能與穩定性
Delcom 非接觸式表面電阻量測設備可用於導電薄膜、玻璃鍍膜、Low-E 玻璃、鏡面材料、太陽能材料與多層結構材料的片電阻檢測。以下資訊可作為量測性能初步參考，實際表現仍需依樣品條件、環境溫度、量測距離、校正方式與品管流程確認。
響應率與顯示率
每 30 ms 量測一次、每 240 ms 顯示、8 個平均讀數、快速回饋、製程監控。
精確度與校正
NIST 標準校正、標準片校正、校正設定、量測一致性、依環境條件確認。
解析度與量程範圍
四個量程範圍、有效位數顯示、ohm/sq 判讀、依感測器配置確認。
線性與標準片比較
NIST 標準、VLSI 標準、MSA 標準、片電阻比對、依校正狀態確認。
重複性
樣品放置穩定、溫度條件穩定、距離條件穩定、重複量測。
溫度補償
降低溫度漂移影響、桌上型感測器補償、環境條件確認、長時間量測穩定性。
量測距離對讀數的影響
導電層在感測器間距中的高度會影響儀器讀數。此影響可依需求透過平台固定、距離感測器自動補償，或將儀器校準至已知高度材料的方式進行調整。若樣品厚度、曲率或導電層位置差異較大，建議先提供樣品資訊後確認合適的量測配置。
導入提醒：若應用包含移動中樣品、捲對捲材料、多層結構、玻璃鍍膜或導電層位於絕緣層下方，建議先確認材料厚度、導電層位置、感測器間距、預估 ohm/sq 範圍與資料輸出需求，再評估 Delcom 機型與平台配置。
Delcom 桌上型軟體與資料分析功能
Delcom 桌上型非接觸式表面電阻量測設備可搭配 PC 軟體進行量測、Mapping、資料匯出與 Pass / Fail 判定，適合研發測試、來料檢驗、製程監控與品管分析。實際功能仍需依機型、感測器配置、軟體版本與資料流程確認。
桌上型軟體與開發介面
PC 應用程式、Windows 環境評估、Python 函式庫、資料擷取、系統整合。
可選擇的量測單位
表面電阻 ohm/sq、表面電導率 Siemens/Square、體積電阻率 ohm-cm、厚度 micro meter、發射率 0–1。
常見量測與分析模式
樣品測試、數據取得、掃描 Mapping、均勻性分析、上下限判定、Pass / Fail。
數據記錄、分析與匯出
CSV 匯出、Microsoft Excel、手動掃描、.csv 檔案、數據保存、後續分析、品管紀錄。
多組感測器應用
多點量測、多組探頭、不同阻抗範圍、多材料應用、製程條件比較。
使用者可調整參數
標準片校正、Vertical offset、Tare offset、Gain offset、Pass / Fail 閾值、警報設定、溫度補償係數。
自動化輔助功能
自動歸零、自動樣品感應檢測、自動量測數據記錄、資料流程建立、製程監控、品管分析。
導入提醒：若需要將 Delcom 量測資料串接至內部資料庫、MES、SPC、報表系統或自動化產線，建議先確認資料格式、通訊方式、感測器數量、量測節拍、Pass / Fail 判定規則與現場 IT / OT 架構，並由工程師進一步評估開發。
Delcom 感測器範圍、Python 介面與客製化量測配置
Delcom 非接觸式表面電阻量測設備可依材料電阻範圍、資料介面與樣品厚度需求，評估感測器範圍擴充、Python 函式庫整合，以及客製化感測器間距與量測尺寸配置。實際配置仍需依樣品材料、厚度、曲率、預估 ohm/sq 範圍與現場資料流程確認。
增加感測器量測範圍
Delcom 感測器出貨時可搭配任意兩個相鄰範圍；若後續材料應用涵蓋更寬的表面電阻範圍，可依需求評估額外感測器配置，以擴充完整量測範圍。
- ×10：5–100,000 ohm/sq
- ×1：0.5–10,000 ohm/sq
- ÷10：0.05–1,000 ohm/sq
- ÷100：0.005–100 ohm/sq
使用 Python 函式庫建立自訂介面
Delcom 可提供 Python 函式庫，讓使用者依需求建立自訂介面，並將感測器監控、量測控制與資料處理整合至內部流程。若需串接資料庫、MES、SPC 或自動化系統，建議由工程師依現場架構進一步評估。
客製化感測器間距與量測尺寸
Delcom 可依應用需求評估客製化量測間距與感測器尺寸組合。一般而言，所需間距越大，感測器量測尺寸也會相對增加；實際配置需依最厚材料厚度、導電層位置與樣品幾何條件確認。
依材料厚度與量測目的評估配置
若客戶需要滿足較大間距需求，通常會在符合最厚材料量測條件的前提下，盡量評估較小的感測器尺寸，以兼顧量測可行性、空間配置與實際檢測流程。
選型提醒：若樣品包含多種材料、不同厚度、曲面或多層結構，建議先提供樣品尺寸、最大厚度、導電層位置、預估 ohm/sq 範圍、是否需要 Python 或 MODBUS/TCP 整合，以及資料輸出需求，再評估合適的 Delcom 感測器範圍與平台配置。
Delcom RS200 非接觸式表面電阻量測影片
透過影片可初步了解 Delcom RS200 桌上型非接觸式表面電阻量測設備的操作方式與應用情境。實際導入仍需依樣品厚度、曲率、導電層位置、預估 ohm/sq 範圍、感測器配置與品管流程確認。