非接觸式表面電阻量測
Delcom 非接觸式表面電阻量測系統
支點科技代理美國 Delcom 非接觸式片電阻量測設備，適用於導電薄膜、ITO／TCO、鍍膜玻璃與晶圓等材料的電性檢測，可應用於材料研發、來料檢驗、製程品管及卷對卷製程監控。
採非接觸式量測，可減少探針接觸造成的刮傷風險，適合表面敏感或需要保護導電層的樣品。提供上下探頭式與單側探頭式設計，涵蓋桌上型、手持／模組型及線上量測系統，可配合實驗室、現場檢測與設備整合需求。
桌上型 RD／RS 系列比較
RD 採上下探頭式；RS 採單側探頭式。
RD 系列的感測器間隙與量測區域可依配置選擇；RS 系列需固定感測器與導電層的距離。
S3、20J3、30C9 手持／模組型比較
可搭配選配平台進行桌上型測試，或依探頭形式規劃設備端整合。以下為產品頁所列配置。
Ø 表示圓形量測區域的直徑；感測器間距不等於最大樣品厚度。S3 可由單側接近導電層；20J3、30C9 的樣品需置於雙面感測器之間。其他量測區域、間距與量程可依需求討論配置。
片電阻量程如何選擇？
常規量程包含：
×10：5～100,000 Ω／□
×1：0.5～10,000 Ω／□
÷10：0.05～1,000 Ω／□
÷100：0.005～100 Ω／□。
感測器通常選配兩個相鄰量程，應依樣品的預估阻值選擇；上述範圍並非單一配置涵蓋全部量程。
卷對卷與連續製程監控
線上多點量測系統
在材料寬度方向配置多組感測器，監控不同位置的片電阻與橫向均勻性。感測器數量、位置與支架長度依產線配置。
可移動式線上量測系統
感測器位置可沿材料寬度方向移動調整，配合不同幅寬與測點配置。導入時需確認移動機構、材料穩定性及資料擷取方式。
片電阻、電阻率與厚度換算
片電阻以 Ω／□ 表示；電阻率以 Ω·cm 表示。若要由片電阻推估電阻率或薄膜厚度，需已知厚度或材料電阻率，並確認材料結構符合換算條件。
多層導電材料不能直接當成單一導電層計算。
詢價前，提供這些資料
- 樣品材質、長寬、厚度，以及導電層位置與層數。
- 預估片電阻範圍、測點大小，以及單點或多點量測需求。
- 桌上型測試、現場巡檢或線上監控；線上應用請一併提供材料幅寬、產線速度與安裝空間。
支點科技可協助評估感測器、平台、介面模組與軟體配置。SiC、特殊鍍膜、多層導電結構或導電層埋於絕緣層下方的樣品，建議先以實際樣品確認量測表現。
