高性能壓電陶瓷

FTSC系列薄膜熱釋電量測系統是基於CPS系列低溫真空探針台和Keuthley 6517B高阻電表整合設計而成, 是一款常溫或高低溫條件下對於薄膜TSC的電學量測系統。該系統可以達到-160℃~400℃, 空氣和真空條件下的量測薄膜TDSC熱激勵退極化電流, TPSC熱激勵極化電流, 薄膜絕緣電阻率等量測, 是熱釋電材料的最佳量測系統

FEMS系列薄膜鐵電量測系統是基於CPS系列低溫真空探針台結合美國Rdiant/德國aixACCT鐵電分析儀設計而成, 是一款於常溫或高低溫條件下分析鐵電薄膜電學性能綜合量測系統。該系統可達到-160℃~400℃, 空氣和真空條件下量測鐵電薄膜材料的遲滯曲線(Hysteresis), 疲勞測試(Fatigue), 漏電流測試(Leakage Current)等功能, 廣泛用於各研究領域, 是鐵電薄膜材料的最佳量測系統

壓電陶瓷本身不具備壓電性, 當在陶瓷某一方向上施加外加電場時, 內部電鑄在電場力的作用下發生轉向, 當撤去外加電場後, 許多電鑄已形成統一取向, 此時壓電陶瓷便能顯示壓電效應。當電場消失後, 陶瓷會繼續保持一定極性(殘留極性)。這稱之為壓電陶瓷的人工極化

HRMS-900 高溫絕緣材料電阻率量測系統用於評估絕緣材料的電學性能, 該系統採用三環電極法設計原理並結合GB-T 10581-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率測試標準設計開發的, 可以直接量測高溫, 真空, 氣體條件下樣品的電阻和體電阻率, 漏電流等隨著溫度, 時間的變化曲線

VDMS-2000 高溫介電溫譜量測系統用於電介質材料電性能研究, 是一套具有高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控操作於一體的設備; 可量測介電常數和介電損耗, 阻抗譜Cole-Cole圖, 機電耦合係數Kp. 可在常溫, 高溫, 真空, 氣體條件下量測阻抗Z, 電抗X, 導納Y, 電導G, 電納B, 電感L, 介電損耗D等物理量; 同時可分析待測物隨溫度, 頻率和時間的變化曲線

HDMS-1000 高溫介電熱譜量測系統, 用於電介質材料電性能研究, 是一套具有高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控操作於一體的設備; 可量測介電常數和介電損耗, 阻抗譜Cole-Cole圖, 機電耦合係數Kp. 可在常溫, 高溫, 真空, 氣體條件下量測阻抗Z, 電抗X, 導納Y, 電導G, 電納B, 電感L, 介電損耗D等物理量; 同時可分析待測物隨溫度, 頻率和時間的變化曲線