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PAR-HTDS-500 研究型介電溫譜儀, 將阻抗量測, 高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控介面集於一體, 無需外接阻抗分析儀, 即可獨立完成介電量測
FEMS系列薄膜鐵電量測系統是基於CPS系列低溫真空探針台結合美國Rdiant/德國aixACCT鐵電分析儀設計而成, 是一款於常溫或高低溫條件下分析鐵電薄膜電學性能綜合量測系統。該系統可達到-160℃~400℃, 空氣和真空條件下量測鐵電薄膜材料的遲滯曲線(Hysteresis), 疲勞測試(Fatigue), 漏電流測試(Leakage Current)等功能, 廣泛用於各研究領域, 是鐵電薄膜材料的最佳量測系統
HRMS-800 高溫半導體材料四點探針量測系統應用於半導體薄膜和片狀的導電性能, 該系統採用直式排列四點探針量測原理和單晶矽物理量測法參考美國A.S.T.M標準設計研發, 可於高溫, 真空及惰性氣體條件下量測矽, 鍺單晶(棒材, 晶片)電阻率和矽磊晶層, 擴散層和離子植入層的表面電阻及導電薄膜(ITO)和其他導電薄膜的表面電阻。
該系統可用於實驗, 批量生產中對各種奈米材料, 薄膜/厚膜材料, 孔材料, 粉體/粒子材料, 塊狀材料, 半導體, 碳管, 有機物等氣敏元件材料特性進行分析。測量精度和範圍則依據所選配的量測儀表來決定。
VDMS-2000 高溫介電溫譜量測系統用於電介質材料電性能研究, 是一套具有高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控操作於一體的設備; 可量測介電常數和介電損耗, 阻抗譜Cole-Cole圖, 機電耦合係數Kp. 可在常溫, 高溫, 真空, 氣體條件下量測阻抗Z, 電抗X, 導納Y, 電導G, 電納B, 電感L, 介電損耗D等物理量; 同時可分析待測物隨溫度, 頻率和時間的變化曲線
HDMS-1000 高溫介電熱譜量測系統, 用於電介質材料電性能研究, 是一套具有高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控操作於一體的設備; 可量測介電常數和介電損耗, 阻抗譜Cole-Cole圖, 機電耦合係數Kp. 可在常溫, 高溫, 真空, 氣體條件下量測阻抗Z, 電抗X, 導納Y, 電導G, 電納B, 電感L, 介電損耗D等物理量; 同時可分析待測物隨溫度, 頻率和時間的變化曲線
