高溫半導體材料四點探針量測系統
HRMS-800 高溫半導體材料四點探針量測系統應用於半導體薄膜和片狀的導電性能, 該系統採用直式排列四點探針量測原理和單晶矽物理量測法參考美國A.S.T.M標準設計研發, 可於高溫, 真空及惰性氣體條件下量測矽, 鍺單晶(棒材, 晶片)電阻率和矽磊晶層, 擴散層和離子植入層的表面電阻及導電薄膜(ITO)和其他導電薄膜的表面電阻。
HRMS-800 高溫半導體材料四點探針量測系統應用於半導體薄膜和片狀的導電性能, 該系統採用直式排列四點探針量測原理和單晶矽物理量測法參考美國A.S.T.M標準設計研發, 可於高溫, 真空及惰性氣體條件下量測矽, 鍺單晶(棒材, 晶片)電阻率和矽磊晶層, 擴散層和離子植入層的表面電阻及導電薄膜(ITO)和其他導電薄膜的表面電阻。
- 可於常溫, 高溫, 真空, 氣體條件下量測半導體薄膜材料的電學性能
- 可量測半導體薄膜和片狀材料的表面電阻及電阻率
- 可於常溫, 變溫, 恆溫條件的I-V, R-T, R-t等量測功能
- 輸入樣品的面積和厚度, 軟體自動計算樣品的體電阻率ρ
- 可分析體積電阻ρ與溫度T的變化曲線
- 集成設計, 設備本體具觸控控制螢幕, 節省空間
- 可自動調節施加在樣品的測試電壓, 預防樣品擊穿
- 特殊設計高溫腔體, 最高耐溫1100度, 配有超溫警報電路
- 備有耐高溫四點探針夾具, 碳化鎢探針, 99氧化鋁陶瓷絕緣
- 使用USB傳輸數據輸出Excel格式